中高端電腦在高負荷運行時，CPU、顯卡會釋放出很大的熱量，如果機箱內部風道不夠合理，CPU和顯卡溫度就會很高，因此一個合理的風道是很有必要的。

在設計風道之前，先說幾個概念。

機箱風扇位：目前主流的機箱前面會預留3個風扇位、后面會預留1個風扇位、頂部會預留2~3個風扇位。

正負壓風道：

負壓風道：指出風量大于進風量。

正壓風道：指進風量大于出風量。

負壓風道由于出風量大于進風量，外部空氣會從機箱的縫隙被吸入內部，不太好防塵，而正壓風道由于進風量大于出風量，進風大多是通過機箱風扇進入，只需要在機箱風扇處安裝防塵網(wǎng)就能有效的防止灰塵進入機箱，所以我比較推薦正壓風道或者均壓風道。

熱空氣比冷空氣質量輕，熱空氣會上升，機箱內部發(fā)熱量最大的硬件是CPU和顯卡

上圖紅色區(qū)域即發(fā)熱量最大的區(qū)域，采用前進、后出、下進、頂出的風道可以效率最高的將熱量排出機箱之外。

各個風扇位的風扇該如何選?

先說一個概念，風壓扇和風量扇。

風量扇就是指風量大的風扇，適合后面、頂部安裝，快速排出熱風。

風壓扇就是指風力大的風扇，相對風量扇來說風量較小，適合給前置風扇位用，因為前置風扇位要將風吹到后面去，也適合水冷冷排使用。

如何判斷風扇的出風方向?

看風扇扇葉，凹面就是出風的，凸面就是進風。

當然最簡單的辦法就是轉一下風扇試試哪邊吹風哪邊吸風。

CPU散熱對風道的影響

如果CPU使用的是風冷散熱，散熱器風扇出風順著風道出風方向即可。

如果是水冷的話，目前有2種比較主流的方法。

冷排頂置

冷排頂置的優(yōu)勢在于，冷排的CPU熱量直接排出機箱外部，對于機箱內部的溫度影響不大。

冷排前置

冷排前置的優(yōu)勢在于給冷排降溫用的是外部的冷空氣，所以CPU溫度會比冷排頂置低幾度，但是被冷排加熱后的熱空氣又進入了機箱內部，整個機箱的內部溫度就會比冷排頂置高幾度。

兩種方法優(yōu)缺點都很明確，如果主要是玩游戲，我個人建議是頂出，因為大部分游戲對顯卡的要求比CPU要高，玩游戲時，顯卡滿載的溫度也很高，這樣對顯卡的壓力能小一點。

本文說的風道都是主流機箱的風道，非主流機箱的風道如何設計要視機箱的本身設計而定。

最后要說的一點是，如果正常使用中，溫度并不高(顯卡、cpu滿載 75°以內)就不一定要裝風扇設計風道，除非是為了RGB。