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全球熱推薦:勁拓股份:2023年將推動半導體專用設備在IGBT、IC載板等生產(chǎn)制造領域應用

來源: 鈦媒體 2023-04-25 09:20:11


(資料圖片)

4月25日消息,勁拓股份在互動平臺表示,半導體專用設備業(yè)務系公司近年來的新增業(yè)務,也是投入資源重點發(fā)展的戰(zhàn)略級業(yè)務。公司通過發(fā)揮在電子熱工等領域的技術優(yōu)勢,產(chǎn)品技術得以快速延展,開發(fā)并向市場推出了半導體芯片封裝爐等半導體封測和硅片制造設備,迄今已服務20余家半導體行業(yè)客戶。公司半導體專用設備產(chǎn)品應用了公司在熱工等領域的領先技術,汲取了自動化、檢測設備和顯示模組封裝、貼合、焊接相關的技術和場景應用經(jīng)驗,具有技術壁壘和國產(chǎn)化實力。2022年系公司半導體專用設備規(guī)?;N售的元年,半導體專用設備交付后當期已獲驗收的銷售收入為2780.57萬元。2023年度,公司將繼續(xù)多措并舉地整合和聚集資源,推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板等生產(chǎn)制造領域應用,促進半導體專用設備業(yè)務高質量發(fā)展和收入規(guī)模增長。

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