芯片是半導體元件產品的總稱，也稱為集成電路、微電路和晶片。它是人類進入智能社會后不可或缺的一塊小型集成電路板。芯片的設計和制造是一個極其復雜的過程。即使在21世紀，也只有少數(shù)國家能夠獨立完成芯片的設計和生產。因為制造芯片不僅需要理論技術，還需要制造芯片的原材料!那么芯片主要是由什么物質組成的呢?

芯片組成

芯片的種類有很多種，如果按照產品劃分的話可以分為兩大類，分別是手機芯片和計算機芯片。兩種芯片的物質組成大致相同，只是在結構上有些許差別。

計算機芯片包括電阻，電容，元件。計算機芯片實際上就是一種電子部件，在一塊計算機芯片里，含有成千上萬的電阻、電容和其它小部件。計算機中有許多芯片，存儲器條上一塊兒黑條就是芯片，主板、硬盤、顯卡等等都有許多芯片， CPU也是一臺電腦芯片，不過他比普通電腦芯片要復雜得多。

移動電話芯片一般指應用于移動電話通信功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、 RF、觸摸屏控制芯片、記憶卡、無線 IC及電源管理 IC等。IC的一種分類手機芯片，是一種將許多電子元件集合在一起，以實現(xiàn)某一特定功能的硅片。電子設備是電子設備的重要組成部分，起到操作、儲存作用。

手機和計算機的芯片原料都是晶片，芯片的成分是硅，硅是從石英砂中提取出來的。一塊芯片由數(shù)百條微型電路板連接起來，體積非常小，充滿了能產生脈沖電流的微電路。芯片內的大部分是半導體材料，大多數(shù)是硅基材料，里面的二極管、電容、電阻等等都是半導體做的。一種半導體是一種介于像銅這樣易流過的導體與不能通電的橡膠一樣的絕緣體之間的材料。用單晶硅片作為基底，再用光刻、摻雜、 CMP等工藝制成 MOSFET、 BJT等元件，再用薄膜及 CMP技術制成導線，即可完成芯片制造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶體，不溶于水或鹽酸，表面有金屬光澤。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料為硅片，將硅片制成晶片，再加入離子變成半導體后，便可制成晶片，在地球上，硅的儲存量僅次于氧，主要表現(xiàn)為沙子由二氧化硅構成，所以硅還是最適合芯片制造的原料。不過地球上雖然有大量的硅儲藏，但把硅從沙中提取出來的全過程要求極其精確，而且技術含量也很高。要制作芯片，首先要掌握行業(yè)內最頂尖的硅提取技術，芯片需要生產出高純度的單晶硅，其純度要比24 k純金還要純。這一步就能讓眾多人望而卻步，可以想象一塊芯片的制造有多困難。